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Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道
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Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道
台湾のハイテクメディアであるDigiTimesが、台湾の半導体サプライチェーン筋の情報として、Samsung Elec... 台湾のハイテクメディアであるDigiTimesが、台湾の半導体サプライチェーン筋の情報として、Samsung ElectronicsのDevice Solutions(DS)部門の経営幹部が、3月末以降、TSMCをはじめとする台湾企業を複数回にわたってひそかに訪問していると報じている。 この訪問の主な目的は、すでにTSMCとの協業を公にしたSK hynixと同様、次世代HBMの実現に向けたTSMCに対する技術協力の要請だという。また、それと並行して、UMCのほか、台湾の製造装置・材料などといったTSMCのサプライチェーンを担う複数の企業も訪問した模様だという。 広帯域を実現するHBMの現在の最大の応用先はAI分野であり、AI半導体市場は現在、NVIDIAが圧倒的な存在感を示している。NVIDIAが手掛けるH100のようなAI半導体は、TSMCの先端プロセスとCoWoSと呼ばれる先端パッケー