AMD新CPUの「Ryzen AI 300」は、12コアCPUとSnapdragon Xを超えるNPUを搭載
Appleの新型M4チップのCPU性能向上はArmv9アーキテクチャへの変更が大きな要因 | XenoSpectrum
AppleがiPad Proに搭載するM4チップは、早速Geekbench 6でのベンチマークテスト結果が流出しており、M3からの大きな性能向上や、上位のM3 Proすらも上回る印象的な結果を示しているが、このパフォーマンス向上の大きな鍵は、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」への切り替えによるものだけではなく、どうやらCPUアーキテクチャを最新の「ArmV9」に切り替えたことが大きいようだ。 SMEサポートによる全体的なパフォーマンス向上が期待出来る M4チップのGeekbench 6でのベンチマークテストは驚くべきものだった。だが、その内訳は良く見てみると、どうやら一部の新型命令セットアーキテクチャへの対応が大きくスコアを押し上げている面も大きいようだ。 @negativeonehero氏は、M4とM3 MaxのGeekbench 6でのベンチマークテスト結果を細かく比較した表を
M4とM3 ProのGeekBench 6スコア比較〜M4のシングルコアが圧倒 - iPhone Mania
M4のGeekbench 6 MLベンチマークスコア（Core ML Neural Engine）に続き、CPUシングルコアスコアとマルチコアスコア、Metalスコアが確認されました。 M4のシングルコアスコアは、M3 Proを圧倒しています。 M4のGeekbench 6ベンチマークスコア 確認されたM4のGeekbench 6 CPUシングルコアスコアは3,595〜3,810、マルチコアスコアは13,910〜14,677です。 また、Metalスコアは53,549と53,792です。 Geekbench 6ベンチマークテスト実施時の動作周波数 スコア計測時の動作周波数は、最も低いものが4.396MHz、最も高いものが4,412MHzでMLベンチマークスコア計測時の3.93GHzよりも高くなっています。 M2シリーズおよびM3シリーズと比較 今回確認されたM4のGeekbench 6 C
新型 iPad Proを忘れて、純粋にSoCとしてのM4と「その先」について考えてみる（本田雅一） | テクノエッジ TechnoEdge
実際、OLEDを採用したノートPCなどの評判をチェックしてみて欲しい。いずれも消費電力の大きさに悩まされている。 しかし、新型iPad Proが過去のアップル製品の中で最も薄い製品として 登場したことは、OLED採用において消費電力が問題にならなかったことを示す。 その理由となっているのがタンデムスタック構造のOLEDだ。 写真：iPod nanoより薄いM4 iPad Pro タンデムスタック構造は決して最新のアイデアではなく、以前からテレビ向けなどで試されてきた技術だ。 ただし、構造的には2枚のOLEDパネルが重ね合わされたようになっているため、2つのプレーンを同期させて駆動する特別なディスプレイ回路が必要となる。M4にはこの新しいディスプレイ回路が搭載されている。 写真：M4のディスプレイエンジンはタンデムOLEDをサポートする これによりアップルがXDRと呼ぶ拡張ダイナミックレンジ
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解
IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？ 最新Core UltraとRyzenを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）（1/4 ページ） 今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。 IntelとAMDは2023年12月、2024年1月に、それぞれ新プロセッサ（CPU＋GPU＋NPU）を発売した。Intelは「Meteor Lake」世代、AMDは「Zen 4」世代のプロセッサとして発売されていて、2024年1月以降、多くのPCに採用され発売されている。2024年のPCの最大訴求ポイントは「AI（人工知能）パソコン」。プロセッサ内にNP
AMDはRyzen 7 5700X3DやRyzen 8000Gなどを2024年3月までに発売する計画に
AMDのRyzen 7 5700X3DとRyzen 8000Gは2024年3月までに発売される計画 AMDでは2024年頃に旧世代製品であるソケットAM4と現行世代のソケットAM5向けに新しいCPUの投入を計画している事がここ1ヵ月の内に明らかになっています。投入が計画されている製品はソケットAM4向けでは3D V-Cache搭載の下位モデルであるRyzen 7 5700X3Dと内蔵GPUを搭載する新モデルのRyzen 5000GTシリーズ、そしてAI機能を強化したRyzen 5000NPUです。また、ソケットAM4向けにはノートPC向けに投入されているRyzen 7040 APUをデスクトップ向けに転用したRyzen 8000Gシリーズが計画されていますが、これらのモデルは2024年3月までに登場する事がリーカーのECSM_Official氏より明らかになりました。 Ryzen 8000
Intel CPUでP-CoreとE-Coreをコントロールする『CoreDirector』が登場。P-Coreの使用を重視するなどが可能に
Intel CPUでP-Coreの使用を重視するなどタスク割り当てをコントロールする『CoreDirector』が登場。 Take control of your Intel CPU’s P-Cores and E-Cores with CoreDirector software | Tom’s Hardware CoreDirector (bitsum.com) Process Lassoを開発したBitsumは、Intelの第12、第13、第14世代のチップで効率コアを完全にコントロールする新しいスレッドスケジューリングアプリケーション「CoreDirector」を作成しました。このアプリは、WindowsスケジューラーやIntelの自動スレッドディレクターによるコアスケジューリングの問題に対処します。 WindowsやIntelが開発した標準のタスクスケジューラーにおいてはP-Cor
“2種類のPコア”でパワフルさと高効率を両立 AMDがモバイルAPU「Ryzen 5 7545U」を投入
AMDが、モバイルPC向けAPU「Ryzen 5 7545U」を発表した。同社としては初めて、2種類のCPUコアを搭載したことが特徴……なのだが、他社とは異なり“ほぼ同じ性能”のCPUコアを混載していることが差別化ポイントとなっている。 AMDは11月2日（米国太平洋夏時間）、薄型モバイルPC向けAPU（GPU統合型CPU）の新製品「Ryzen 5 7545U」を発表した。搭載製品はPCメーカーを通して順次発売される予定だ。 Ryzen 5 7545Uの概要 Ryzen 5 7545Uは、Ryzen 7040シリーズのラインアップのうち、「Ryzen 5 7540U」を事実上置き換えるモデルとして登場する。主なスペックは以下の通りだ。 CPUコア：6基12スレッド／3.2GHz～4.9GHz L2／L3キャッシュ：合計22MB GPUコア：Radeon 740M Ryzen AI：非搭載
OSはどうやってP-coreとE-coreを使い分けているのか - Blog posts by @retrage
Alder Lake以降のIntel CPUでは、P-coreとE-coreの2種類のコアが搭載されている。 P-coreは性能重視、E-coreは省電力重視という位置づけで、OSがうまくこれらのコアを使い分けることで、消費電力と性能の両立が図られている。 ここまでの話は広く知られているが、実際にどのようにしてOSに対してコアの使い分けをさせているのかの実装レベルでの解説は (少なくとも日本語では) ほぼ存在しないようなので調べてみた。 OSから見たP-coreとE-core OSの役割の一つとしてプロセススケジューリングがあり、どのプロセスをいつどれぐらいの期間どのCPUコアで実行するかを決める。OSができるだけ効率よくプロセスをスケジューリングするためには、CPUコアの性能や消費電力の違いを考慮したスケジューリングが必要になる。そこで、Intel CPUではOSに対して次の2つの情報を
コーディング時に知ってはおきたい CPU のキャッシュの特性 - Qiita
Introduction 社長 > おーい、お前、そろそろ技術ブログ書いておいて。書かないと減給な。 メロスは激怒した。必ず、かの邪智暴虐の社長を除かなければならぬと決意した。メロスには何を書けば良いのかがわからぬ。メロスは、村のエンジニアである。コードを書き、コンピュータと遊んで暮して来た。けれども減給に対しては、人一倍に敏感であった。 ということがあったかどうかは定かではありませんが、私はチキンですので、戦うことはせずに減給されないために何かしらのテックブログを書きたいと思います。せめてもの社長への抵抗として、実務的にはあまり役にたたない知識を techblog として記したいと思います。 さて、私は正式にコンピューターサイエンスという学問を学んだことがありません。日頃から業務に当たる上で、コンピューターサイエンスを学んでおかないといけない痛感させられることがありました。大量データを処
Appleが未発表の「M2 Ultra」搭載のハイエンドMacをテスト中との報道、24コアCPUと60コアGPUを備えたチップと最大192GBのメモリを搭載したモンスターマシンか
Apple関連情報に詳しいBloombergのマーク・ガーマン氏が2023年6月1日に、Appleが2023年6月5日開催の開発者向けイベント「Worldwide Developers Conference(WWDC)」に向けて、2機種のデスクトップ向けハイエンドMacのテストを行っていることを報告しました。 WWDC 2023: Apple Preps New Macs With M2 Ultra, M2 Max Processors - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-05-31/apple-tests-new-high-end-mac-chips-ahead-of-developer-conference Apple preps first Desktop Mac with M2 Max and Ultra
中国製x86 CPU Powerstar (暴芯)、中身はComet Lakeで確定。ベンチマーク結果から明らかに | ニッチなPCゲーマーの環境構築Z
中国製x86 CPU『Powerstar (暴芯)』が、IntelのComet Lakeであることが確定しました。 2023年5月上旬、中国のPowerleader社(宝德)から、x86アーキテクチャに基づくCPU『Powerstar (暴芯)』が発表されました。同社の発表では、「Powerstar (暴芯) CPUの発表は、国家の強化に貢献する第一歩です」「Powerstar (暴芯)は普段使いのデスクトップユーザー向けに作られており、ゲームや創作など、あらゆる面で驚異的な性能を提供します」などと述べられており、いかにも凄そうな紹介がされていました。 Powerstar (暴芯)を披露する何丽氏 しかし、発表されたCPUの形状は、どこからどう見てIntelのCPUでした。 Intel第10世代Core 10000シリーズComet Lakeと、Powerstar (暴芯)の比較がこちら。
V-Cacheで内蔵GPU性能向上。Ryzen 9 7950X3DのGPU性能は通常版の4倍超え
3D V-Cacheの効果で内蔵GPUでも大きな効果。内蔵GPUの性能はRyzen 9 7950X3DはRyzen 9 7950Xの4倍以上に Ryzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dは2023年3月3日 11:00より発売開始。 3月3日11:00発売。AMD Ryzen 9 7950X3Dと7900X3Dの予約・在庫情報 AMD Ryzen 7000シリーズにはすべてのモデルにエントリーレベルのRDNA 2 GPUが内蔵されており、仕様としてはCompute Unitを2基でこれらがベース動作クロックが最大2.2 GHzで、浮動小数点演算は最大0.563 TFLOPsとなっていますが、3D V-Cacheを搭載するRyzen 9 7950X3Dについては浮動小数点演算などは変わらないものの、レイテンシーが下がることで内蔵GPUのパフォーマンスが大きく改善される事が
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AMD、Zen 5採用で16%性能向上の「Ryzen 9000」
【Ubuntu日和】 【第49回】Ryzenを入手したけど、CPU温度が取得できない人のためのTips
Intel、PコアだけのLGA1700対応サーバーCPU「Xeon E-2400」
AMD、小さくて高効率なZen 4cが入ったモバイルCPU「Ryzen 5 7545U」、「Ryzen 3 7440U」
Intel CPUから機密情報が漏洩する「Downfall」脆弱性、Microsoftが軽減策・解除方法を案内／GDS軽減策は既定で有効
AIがRISC-V CPUを5時間以内で設計
Zen 4+RDNA 3採用でAIエンジンも搭載する「Ryzen 7040U」
